先月特別講演「ものづくりの心」として、株式会社ディスコ様に講演をして頂きました！
歯科技工士学校の在校生・教員だけではなく、歯科衛生士学校の教員も聴講しました。
株式会社ディスコ様は、「高度な切る削る磨くによって遠い科学を身近な快適につなぐ」という経営理念のもと、大半の製品で7-8割の世界シェアを誇り、営業利益率10%超が続く、世界で勝負をしている東証一部上場の企業です。
本社が大田区大森の新東京の近くというご縁もあり、このような機会をいただくことができました。
事業によってはセラミック ジルコニアも取り扱っているそうで、技術だけてはなく機材も歯科医療と関連しています。
スマホの中身のパーツやSuica、PASMO、パスポートの中のICチップは、ディスコの技術で切ったり薄くしたりしているそうです。
砥石の種類は7,000個ほどあるそうで、今回ご紹介頂いたのはディスク状のものでした。
日常生活の世界の細かいもの、薄いものというと1ミリ単位ですが、ディスコの世界は1マイクロメートル、ミクロン単位の世界との事です。
中々イメージができないですが、とにかく細かい世界。
実際に、学生がアルミホイルやラップの厚みを測らせて頂きました。
今回で3回目の「ものづくりの心」の特別講演は、
同じ技術者として学生たちは沢山学ぶことがあった様子。
株式会社ディスコの皆様、
貴重な学びの場をありがとうございました。
